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• 松下电器实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化2018-09-03
• 松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化——为提高半导体封装的生产效率做出贡献2018-08-30
• 感恩中国：不忘使命 筑梦远行—— 《中国松下社会责任报告2018》至诚发布 2018-08-30
• 松下在中国新成立商用空调器销售公司——松下空调设备（中国）有限公司9月正式启动2018-08-27
• 开发用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板材料——为通信基站、各种终端的高速和大容量数据通信做出贡献2018-05-31